Nadchodzący RTX 5090 z nietypową budową: Trzy PCB w jednym

W przypadku niemal każdej karty graficznej po zdemontowaniu chłodzenia ukazuje się węższa lub szersza, dłuższa lub krótsza, ale co najważniejsza – jedna płytka drukowana, na której znajdują się wszystkie najważniejsze komponenty takie, jak rdzeń, pamięci, komponenty pasywne, kontrolery, złącza i tym podobne.

Otóż najnowsze przecieki dotyczące kart NVIDIA z serii RTX 5090 „Blackwell” sugerują, że nadchodząca generacja ma nieco w kwestii konstrukcji pozmieniać i namieszać. RTX 5090 ma mieć nietypową konstrukcję, ponieważ zamiast tradycyjnej jednej płytki drukowanej (PCB), ma posiadać trzy oddzielne płytki, w której każda będzie miała inną rolę do spełnienia.

Budowa nowych kart graficznych

Kopite7kimi, to dobrze znany „insider” w branży, który potwierdził, że karty RTX 5090 Founders Edition będą miały trzywarstwowy układ płytek drukowanych. Co to oznacza i jaki wpływ może mieć na działanie tej karty? Wydaje się, że karta będzie składać się z trzech głównych części:

• Płyta główna (Main Board), która będzie największą częścią całej karty i to na niej ma znajdować się rdzeń graficzny GPU i większość komponentów aktywnych i pasywnych, a w tym moduły pamięci GDDR7!

• Część I/O (IO Rigid Board), czyli sekcja zawierająca kontrolery wyświetlaczy, układy zasilania i inne komponenty, ale takie, które nie będą potrzebowały bezpośredniego kontaktu z chłodzeniem. Będą to podzespoły, które nie będą narażone na generowanie wysokich temperatur podczas pracy układu.

• Część gniazda PCIe to trzeci element w postaci płytki drukowanej, który posiada złącze PCIe umożliwiające podłączenie karty do komputera, a dodatkowo może działać jako wspornik całej karty bez żadnych obwodów, co powinno skutecznie naprawić problem wyginania się ciężkich kart graficznych.

Warto również wiedzieć, że najnowsze karty z rodziny Blackwell mają dysponować najgęstszą pamięcią VRAM, jaką widzieliśmy w ostatnich latach. Zamiast standardowych 384-bitowych kości pamięci, RTX 5090 ma wrócić do czasów gloryfikowanych 512-bitowych kości! Na PCB będzie znajdować się łącznie 16 modułów pamięci GDDR7, z których każdy będzie działał z dotąd niespotykaną prędkością! Wcześniejsze przecieki mówiły o pojemności pojedynczego modułu, które opiewały na 2 GB. Czyżby nadchodzące karty RTX 5090 miały dysponować łączną pojemnością VRAM sięgającą 32 GB?

W przypadku samego układu GPU, to niestety niewiele wiadomo na jego temat. Z informacji, które posiadam wnioskuję, że będzie to układ składający się z dwóch klastrów, które będą połączone w sposób podobny do akceleratorów z centrów danych od NVIDIA. To podpowiada, że GPU może być nadal większy niż obecnie znany AD102.

Portal Guru3D podaje również ciekawe informacje związane z projektem samego układu chłodzenia. Układ ten może obejmować nawet sloty, a dodatkowo posiada wentylator nie tylko z zewnątrz, ale również wewnątrz swojej konstrukcji, co jest bardzo ciekawe, ale nie zostało jeszcze potwierdzone przez użytkownika Kopite7kimi, gdyż od niego najprędzej takiego potwierdzenia możemy się spodziewać. Biorąc pod uwagę grubość całego chłodzenia i zapotrzebowanie na moc procesorów graficznych Ada Lovelace, taka zmiana wprowadzająca modyfikacje w układzie chłodzenia wydaje się być wręcz konieczna.